姓名
李率
学科(专业)
机械工程
指导教师姓名、职称
田洪淼、教授
学位论文题目
仿生微结构界面粘附行为及其泛半导体元件智能搬运应用研究
答辩时间
2023年11月27日
答辩形式
现场答辩
答辩委员会名单
姓 名
职 称
是否具有指导博士研究生的资格
工 作 单 位
备注
陈小明
教授
是
yl23455永利
主席
易城林
西北工业大学
何洋
李宝童
黄科
李祥明
孙柏
王春慧
副教授
否
秘书
常规评阅人名单
3盲审
地址:陕西省西安市咸宁西路28号 邮编:710049 版权所有:yl23455永利 站点维护: 网络信息中心 陕ICP备06008037号